전임교수
임베디드 시스템온칩 연구실
정기석 교수
02-2220-0396
담당과목

임베디드시스템설계, 컴퓨터구조, 디지털논리설계, VLSI공학

SoC구조, 저전력시스템설계방법론, SoC설계방법론

학력
Univ. of Illinois at Urbana-Champaign 전산학 박사
경력
2004.3 ~ 한양대학교 융합전자공학부 교수
2001.9 ~ 2004.2 홍익대학교 컴퓨터공학과 조교수
2000.7 ~ 2001.8 (미) Intel Corp. Staff Engineer
1998.7 ~ 2000.7 (미) Synopsys, Inc. Senior R&D Engineer
1997.9 ~ 1998.5 (미) Univ. of Illinois at Urbana-Champaign
강의전담 교수

 

임베디드 시스템온칩 연구실


임베디드 시스템과 시스템온칩 분야 연구를 진행하고 있다.

 

1. 임베디드 시스템 분야
본 연구실에서는 Transistor 수준에서의 저전력 모듈 설계 뿐 아니라 시스템
수준 전력관리에 필요한 인터페이스 개발과 다양한 전력관리 기법에 대한
연구를 수행하고 있다.

 

 

2. 시스템온칩(System-on-Chip)분야
시스템 온 칩 설계뿐만 아니라 고속 시스템온칩 검증 방법론 및 최적화 등
다양한 분야의 연구 및 개발을 진행하고 있으며, 특히 시스템온칩에 적용될
수 있는 통신용 하드웨어 IP와 고성능 저전력 Interconnect 및 차세대
프로세서 구조에 대한 연구와 Co-Verification 검증 기법연구를 하고
있다. 그밖에 멀티미디어 및 통신 분야 응용에 대한 연구로 H.264/AVC나
HEVC 등의 멀티미디어 코덱의 효과적인 구현이나 LDPC, BCH 오류정정
부호의 디코더를 최적 구현하기 위한 OpenMP, CUDA 및 OpenCL 기반
병렬화된 소프트웨어 및 하드웨어/소프트웨어 Co-Design에 관한 연구도
수행하고 있다. 마지막으로 고신뢰성 열차 자동제어를 위한 DSP 모듈
개발과 시스템온칩에서의 전력 소모량 예측 툴 개발 등을 산학협력 형태로
진행하고 있다.

 

 

 

 

관심연구분야

 

 

시스템온칩 설계, 임베디드 시스템, 모바일 시스템

 

 

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