지난 6월 22일 한양대학교 IT/BT관 국제회의실에서 열린 ‘2026 반도체 첨단패키징 기술 교육 세미나’ 참석자들이 기념촬영을 하고 있다.

과학기술정보통신부와 한국연구재단의 지원을 받아 세종대학교, 서울과학기술대학교, 홍익대학교, 그리고 한양대학교가 공동으로 주관하는 ‘반도체첨단패키징전문인력양성사업단’은 지난 6월 22일 한양대학교 IT/BT관 국제회의실에서 ‘2026 반도체 첨단패키징 기술 교육 세미나’를 개최한 데 이어, 6월 24일에는 경기도 수원 광교에 위치한 한국나노기술원(KANC)에서 '반도체 첨단 패키징 FAB탐방 프로그램'을 진행했다.

두 행사는 빠르게 변화하는 반도체 첨단패키징 기술의 발전 방향을 살펴보고, 대학의 교육·연구와 산업 현장의 수요를 연계하기 위해 마련됐다.

6월 22일 열린 세미나에는 사업 참여 대학의 학부생과 대학원생을 비롯해 관련 기업 실무자 등 90여 명이 참석했다. 강연에서는 한양대학교 ERICA 신상훈 교수, 단국대학교 김민주 교수, 김창현 원세미콘 대표, 오정원 JWMT 이사가 차세대 패키징 기술의 최신 동향과 산업적 활용 가능성을 소개했다.

지난 6월 24일 한국나노기술원(KANC)에서 진행된 ‘반도체 첨단패키징 FAB탐방 프로그램’ 참석자들이 기념촬영을 하고 있다.

이어 6월 24일에는 한양대학교 융합전자공학과 유호천 교수의 주관으로 대학원 석·박사 학생들이 반도체와 나노소자의 제조 과정 및 연구시설의 운영 구조를 현장에서 살펴보고, 전공 수업에서 습득한 이론을 실제 공정 환경과 연계해 이해할 수 있도록 FAB 탐방 프로그램이 진행됐다. 탐방에는 한양대학교를 비롯한 사업 참여 대학의 대학원생 약 20명이 참여했다.

학생들은 리소그래피·패터닝 시설을 비롯해 나노소자 일괄공정 시설, 소자의 형태·물성·전기적 특성을 분석하는 특성평가 지원시설, 반도체 공정장비의 개발시설 등을 견학했다. 이를 통해 반도체 전공정에서 형성된 소자가 후공정과 첨단패키징 단계로 이어지는 과정을 폭넓게 이해하고, 반도체의 미세화·고집적화에 따라 패키징 기술과 공정 장비, 소재 및 신뢰성 평가의 중요성이 커지고 있음을 확인했다.

‘반도체첨단패키징전문인력양성사업’은 설계, 소재, 부품, 장비, 공정, 신뢰성 등 반도체 패키징의 전 영역을 아우르는 전문인력을 양성하기 위한 국가 지원 사업이다. 사업단은 참여 대학과 기업, 연구기관 간 협력을 바탕으로 첨단패키징 분야의 교육·연구 기반을 구축하고, 국내 반도체 소재·부품·장비 및 후공정 산업의 경쟁력 강화에 기여하고 있다.

유호천 교수는 “이번 세미나와 현장탐방은 첨단패키징 분야에 대한 지식을 폭넓게 확장할 수 있도록 마련한 자리이며, 앞으로도 대학과 기업, 연구기관 간 긴밀한 협력을 토대로 전문지식과 현장 감각을 두루 갖춘 첨단패키징 전문인력을 양성해 우리나라 반도체 산업의 지속적인 발전에 기여하겠다”고 말했다.

사업단은 향후에도 산업체 수요를 반영한 맞춤형 교육과 기술 세미나, 기업·연구기관 현장탐방 등 실무 중심 프로그램을 지속적으로 확대하고, 첨단패키징 분야의 전문인력 양성 체계를 고도화할 계획이다.