반도체신소자 연구실 - WeDD-Lab (We Design Devices Lab)은 차세대 반도체 소자 설계, 개발, 구현이라는 미션을 담고 있습니다. 

가우시안-시그모이드 강화 트랜지스터(GS-RTs), N-형 트랜지스터, 양극성(ambipolar) 트랜지스터와 같은 새로운 반도체 소자를 개발하고 있습니다. 플렉시블 유기반도체/산화물반도체 및 이차원(2D) 반도체와 같은 첨단 소재를 활용하여 난수 생성기(RNG), 뉴로모픽 컴퓨팅 등의 새로운 소자 응용 연구를 수행하며, 기존에 없는 새로운 소자 개발을 선도하고 있습니다. 소자 물리 및 집적 기술의 한계를 확장함으로써, WeDD-Lab은 비아홀리스(Via-hole-less) 패키징 기술을 개발하여 저비용·저손실 이종 칩 패키징을 구현하고 있습니다.

이 기술은선택적 영역 증착(Selective Area Deposition, SAD)을 이용한 수직 연결(VI, Vertical Interconnect)을 형성함으로써, 기존의 TSV(Through-Silicon Via)나 TGV(Through-Glass Via) 공정을 대체할 수 있는 가능성을 탐색하고 있습니다. WeDD-Lab은 국내외 반도체연구 협력과 산업 파트너십을 형성하여 반도체 소자의 미래를 주도하는 동시에 연구팀의 지속적인 성장과 성공을 도모하고 있습니다.