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2024학년도 졸업작품 상위작 심사2024년 11월 12일 융합전자공학부 졸업작품 상위작 심사 및 졸업작품 설명회가 진행되었습니다.2024-11-14 -
2024년도 융합전자공학부 졸업작품 설명회 및 상위작 발표 심사회 (11/12)2024년도 융합전자공학부 졸업작품 설명회 및 상위작 발표 심사에 대해 안내드립니다.LX세미콘 후원으로 진행되며, 취업 상담 부스가 진행될 예정입니다.4학년에 진행할 졸업작품에 앞서 이번 설명회에 참석하여 어떤 식으로 졸업작품이 진행되는지, 그리고 어떤 식으로 심사가 진행되는지 파악해두시면 내년에 진행할 졸업작품에 큰 도움이 되니, 급한 일정이 아닌 이상 최대한 참가해주시기 바랍니다.또한, 햄버거 세트와 스타벅스 상품권을 선착순으로 지급할 예정이며, 모든 발표가 끝나면 경품 추첨이 예정되어 있습니다.첨부 파일의 행사 일정과 내용을 정독하신 후, 참여 의사가 있으신 분들은 아래 링크의 구글폼을 작성 후 제출하여 주시기 바랍니다.해당 링크는 11월 5일 (화) 오후 12:00까지 유효합니다.https://docs.google.com/forms/d/1WdK2pTvz5NH8r6ocgc5bdvcpbZ6k7YN5t1CY_Z_19m0/edit많은 참여 부탁드립니다.감사합니다.문의사항: 졸업작품 조교장 강명준 (audwns3980@hanyang.ac.kr)2024-11-01 -
한양대학교 Beyond-G 글로벌 혁신센터, 2024년도 글로벌 선도연구센터지원사업 신규과제 선정한양대의 Beyond-G 글로벌 혁신센터(센터장 김선우)가 지난 7월 25일 과학기술정보통신부 기초연구사업 중 국내 최고의 연구집단을 지원하는 글로벌 선도연구센터(IRC) 차세대 통신 분야에 선정되었다. ※사진=과기부 보도자료 중 지난해부터 12대 국가전략기술분야 연구그룹 육성을 위해 시작한 혁신연구센터(IRC) 분야에 연평균 50억원의 비용을 최장 10년간 지원하는 대규모 사업을 시작하였으며, 이번 선정 결과에 따라 한양대는 차세대 국가 미래 산업을 이끌게 될 선도형 연구센터로서의 새로운 첫걸음에 합류하게 된다. 본 연구 센터는 총괄 책임자인 융합전자공학부 김선우 교수와 11명의 전공 교수진의 참여하에 세계적 공과 대학인 MIT를 포함한 세계 석학의 연구진과 지속적으로 공동 연구 협력 네트워크를 구축하며 미래 혁신 원천 기술 개발 및 세계 기술 트렌드를 선도할 초일류 연구센터로 발전하고자 하는 전략을 밝혔다. 또한, 사업기간동안 축적한 연구 결과물, 인프라, 인재 양성을 활용하여 재정적 자립을 도모하고, 정보 기술 분야의 지속적인 사회 발전에 기여하게 될 것이라는 포부를 함께 전하였다.Beyond-G 글로벌 혁신센터장 김선우 교수※ 보도자료 참고(과기부): https://www.msit.go.kr/bbs/view.do?sCode=user&mId=113&mPid=238&bbsSeqNo=94&nttSeqNo=31847712024-09-20 -
한양대 대학원 융합전자공학과 소개자료(2024년 2학기) 발간 소식한양대 대학원 융합전자공학과 소개자료가 발간되었습니다. https://book.hanyang.ac.kr/Viewer/electronic24안녕하십니까?무더위가 기승을 부리는 계절입니다.국가적인 R&D 예산 삭감의 파고 속에서도 연구와 교육에 매진해 온 우리 대학원은 여느 때보다 부지런히 활약하며 우수한 성과를 내고 있습니다.특히 우리 융합전자공학과는 2020년 9월부터 7년간 4단계 BK21 사업의 지원을 받아 융합IT 분야의 최신 교육 및 연구를 진행하고 있는 만큼명실상부한 IT분야 국가대표의 위상을 보여주게 되어 자랑스럽습니다.최근 1년간 우리 대학원 융합전자공학과에서 있었던 소중했던 순간을 정리하는 소개자료의 발간을 진심으로 축하하며,학과의 전체 교수님, 학생 여러분, 동문 가족과 우리 학과를 지원해주시는 모든 분들께 감사의 말씀을 전합니다.한양대학교 융합전자공학과 학과장장 준 혁 배상2024-08-07 -
한양대 장준혁 교수팀, 음성AI 분야 최저명 국제학술대회 INTERSPEECH에서 논문13편 게재한양대학교 융합전자공학부 장준혁 교수팀(ASML연구실)이 세계적 권위의 음성 인공지능(AI) 학술대회인 INTERSPEECH 2024에서 총 13편의 논문이 채택됐다고 5일 밝혔다. 국제스피치통신협회(International Speech Communication Association: ISCA)가 주최하는 INTERSPEECH 학술대회는 IEEE가 주관하는 음성 AI 분야 최저명학술대회인 ICASSP과 함께 양대산맥으로 인정받는다. 최근 GPT 등 대화형 AI의 발전과 함께 음성인식과 합성기술의 중요성이 대두됨에 따라 학술대회에 제출된 논문이 많아지고 있는 상황에서 국제적으로 저명한 대학·연구기관에서 복수의 논문을 게재하는 것은 흔치 않은 일이다. 장준혁 교수가 지도하고 있는 ASML 연구실은 한양대 연구진이 모두 1저자로 연구를 주도하여 논문을 제출했고, 13편이 채택되는 독보적 성과를 거두었다. 게재 예정인 논문들은 음성인식, 감정인식, 화자인식과 같이 일반적으로 널리 사용되는 주요 분야뿐만 아니라 세계적 주목을 받는 생성형 AI를 활용한 음성합성, 음향합성, 잡음처리 등의 최신 AI에 관한 연구도 포함한다. 이처럼 ASML 연구실은 다양한 연구 경험을 바탕으로 현재 삼성리서치, 삼성전자 MX사업부, 김앤장법률사무소, 한화시스템 등과 긴밀한 산학협력을 수행하고 있다.장준혁 교수는 “단일 대학 연구실의 논문이 INTERSPEECH에 13편이나 채택된 것은 글로벌 경쟁이 치열한 음성 AI 분야에서 매우 대단한 성과”라며, “R&D 예산이 줄어드는 상황에서도 주요 기업으로부터 산학협력지원을 받아 실제적인 상용화에 근간이 되는 원천 연구를 진행한 것이 우수한 연구 결과물을 도출하는 데 큰 힘이 되었고, 지원해 준 기업들에게 감사하다”는 소감을 밝혔다. 한편, 올해 25주년을 맞이한 INTERSPEECH는 오는 9월 1일에서 5일까지 지중해 동부 그리스 Kos Island에서 개최될 예정이다.2024-06-10 -
정예환 교수, 세계 최초 무선 웨어러블 기술 개발…네이처지 게재한양대 정예환·유형석 교수 공동연구팀이 신축성 웨어러블 무선통신 시스템을 개발했다. 아무리 늘리거나 구부려도 고성능 장거리 무선 통신과 고효율 무선 전력 수신 기능을 유지하는 웨어러블 기기용 핵심 기술이 개발됐다.정예환 융합전자공학부 교수와 유형석 바이오메디컬공학과 교수 공동연구팀이 기존에 보고된바 없는 나노복합소재 기술을 이용해 고안정성을 지닌 신축성 웨어러블 무선통신 시스템을 개발했다. 세계 권위의 국제학술지 ‘네이처 (Nature, IF 64.8)’ 5월 23일자에 게재된 해당 기술은 신축성 무선통신 디바이스 (안테나, 전송선로, 코일)에 범용적으로 적용이 가능하다. 향후 웨어러블 무선통신 시스템에 큰 발전을 가져올 수 있을 것으로 평가된다.최근 웨어러블 헬스케어, 삽입형 의료기기, 메타버스 등 광범위한 데이터 및 파워 전송을 위해 무선통신 기술의 개발은 필수적이다. 하지만 기존 무선통신 전자기기들은 늘어나거나 변형이 되면 작동주파수 대역(예: 블루투스 2.4GHz, NFC 13.56MHz) 이 변하기 때문에 무선통신기기로 사용이 불가하다. 작동주파수의 변화는 신축성 무선통신기기의 성능을 저해하는 현실적인 한계점으로 지적됐다.정 교수팀과 유 교수팀은 기존의 문제점들을 해결하고자 나노 클러스터 기반 나노복합소재를 개발했고, 이를 무선통신 시스템의 기판으로 활용하였다. 논문 공동 제1저자인 한양대 김선홍 박사는 신축성 무선 전자기기가 늘어나는 상황에서, 무선 전자기기를 지지해주는 기판의 유전율을 효과적으로 낮춤으로써 무선통신 전자기기의 공진주파수를 안정화하는 데 성공했다고 밝혔다. 나노클러스터를 포함하는 나노복합소재는 늘어날 경우 내부 고유전 나노클러스터가 타원형으로 변하면서 전체적인 나노복합소재의 유전율을 떨어뜨린다.정 교수와 유 교수팀은 데이터 전송을 위한 블루투스 무선통신 안테나 (2.4 GHz), 파워전송을 위한 코일 (13.56 MHz), 그리고 회로에 사용되는 전송선로 (4GHz)에 연구 원리를 적용해 넓은 여러 범위대의 작동주파수를 안정화하는데 성공했다. 또 해당 기술은 유전손실률 및 높은 열 방출특성, 낮은 모듈러스를 지니는 등 신축성 전자기기를 개발하기 위한 필수적인 성능을 갖추고 있어 신축성 웨어러블 시스템의 무선통신 기술을 다방면에서 한층 더 발전시켰다.개발 기술을 기반으로 기존에 구현하지 못했던 90 m 이상의 장거리 통신이 가능한 웨어러블 무선통신 시스템도 선보였다. 헬스케어를 위한 전신 바이오 패치로 적용하면 우리 몸에서 나오는 생리학적 신호들 (뇌파, 움직임, 피부온도, 근육신호)을 원거리에서도 확인할 수 있다. 이외에도 엔터테인먼트, 교육 그리고 재활 및 원격 환자 케어 등 다양한 응용 가능성과 함께 큰 잠재력을 가지고 있다.이번 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 우수신진연구와 뇌과학원천기술개발사업 및 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원이 추진하는 전파연구센터와 인공지능반도체대학원 사업의 지원으로 수행됐다.출처 : 뉴스H(http://www.newshyu.com)2024-05-27 -
2024년 DB하이텍 반도체 인력 양성 Course 장학생 발대식지난 2월 28일 DB하이텍의 반도체 인력 양성 Course 장학생 발대식이 진행되었습니다.우리 대학 융합전자공학부에서 선발된 장학생 3명이 참석하였고, 정재경 학부장님이 동석하시어 장학생들을 위한 격려 및 축하를 해주셨습니다. DB하이텍 반도체 인력양성 Course는 반도체 전공자를 위한 3년간의 반도체 소자/설계 전문가 양성 코스로,융합전자공학부에서 소자개발, 회로설계 분야 취업을 희망하는 4학년 학생들이 지원할 수 있습니다.해당 산학장학제도에 선발되면 장학금 및 학업격려금, 합격 기념 선물 등을 비롯한 다양한 혜택이 제공되며특히 DB하이텍 소자개발/DB글로벌칩 회로설계 부문의 채용이 보장됩니다.추후 진행될 선발에 많은 관심 바랍니다2024-04-05 -
한양대, 현대·기아차에 5G 통신 표준특허 기술이전 (발명자: 김선우 교수 연구진)지난 23년 11월 20일 한양대학교는 현대·기아차와 무선시스템 연구실(김선우 교수 연구실)이 개발한 ‘5G 통신 네트워크 기술’에 대한 기술이전 계약 체결을 발표하였다. 이번 계약으로 이전된 통신 표준특허는 10여 건이다. 이전 표준특허들은 단말-기지국 간의 매크로 통신, V2X 통신을 활용한 자율주행, 고속 데이터 전송, 센서 네트워크 등 5G 통신의 광범위한 기술 분야에 적용될 예정이다. 현재 김선우 교수는 3GPP 5G 통신 시스템 관련 표준기술을 약 30건을 개발해 한국, 미국과 중국에 순차적으로 출원·등록 중이며, 관련 과제 수행을 통하여 지속적인 표준특허 개발을 하고 있다. 표준특허 개발에 참여한 대학원생들도 발명 지분에 따른 수익 보상을 받음으로써, 표준특허 개발에 대한 큰 동기를 얻고 있다. 기사출처: https://www.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=10121622024-01-31
Department of Electronic Engineering
한양대학교 융합전자공학부 - 융합IT기반 미래가치 창조인재 양성사업단
